برد مدار چاپی PCB
برد مدار چاپی یا به اختصار PCB (Printed Circuit Board) یکی از اصلیترین اجزای هر دستگاه الکترونیکی مدرن است. تقریباً هیچ وسیله الکترونیکی را نمیتوان یافت که بدون حضور یک برد مدار چاپی کار کند. بردهای مدار چاپی با فراهمکردن بستری فشرده و منظم برای قرارگیری و اتصال قطعات الکترونیکی، نقش اساسی در عملکرد صحیح و پایدار یک مدار دارند.
بردهای PCB همان زیرساختهایی هستند که درون دستگاههایی مانند موبایل، لپتاپ، تلویزیون، لوازم خانگی، سیستمهای کنترل صنعتی و تجهیزات پزشکی مشاهده میشوند و به کمک آنها ارتباط الکتریکی بین قطعات مختلف برقرار میگردد.
ساختار برد مدار چاپی چگونه است؟
ساختار PCB از چند لایه اصلی تشکیل شده که هر کدام وظیفه خاصی دارند:
1. لایه پایه (ساباسترات)
این لایه نقش ساختاری و مکانیکی برد را دارد و معمولاً از مواد غیر رسانا مانند فایبرگلاس (FR4)، رزین اپوکسی یا مواد خاصی مانند پلیایمید برای انعطافپذیری استفاده میشود. ضخامت این لایه معمولاً بین ۱ تا ۲ میلیمتر است و استحکام برد را تضمین میکند.
2. لایه مسی
روی لایه پایه، یک یا چند لایه بسیار نازک مس (معمولاً به ضخامت ۱ تا ۳۵ میکرون) قرار میگیرد. این لایهها مسیرهای رسانا هستند که وظیفه انتقال سیگنالها و جریان را بین قطعات الکترونیکی بر عهده دارند.
- اگر مس تنها در یک طرف برد باشد، آن را برد یکرو (Single Layer) مینامند.
- اگر مس در هر دو طرف وجود داشته باشد، برد دورو (Double Layer) است.
- بردهای حرفهای و صنعتی ممکن است شامل 4، 6، 8 و حتی تا 32 لایه باشند که به آنها برد چندلایه (Multilayer PCB) گفته میشود.
3. ماسک لحیم (Solder Mask)
این لایه معمولاً به رنگ سبز است و سطح مسی را میپوشاند تا از اکسید شدن و اتصالات ناخواسته جلوگیری کند. همچنین باعث میشود مسیرها فقط در نقاط مشخص برای لحیمکاری در دسترس قرار بگیرند.
4. لایه چاپ سیلک (Silkscreen)
روی ماسک لحیم قرار گرفته و شامل اطلاعاتی نظیر شماره قطعات، علائم راهنما و لوگوی شرکت سازنده است. این اطلاعات به مونتاژ و تعمیر آسانتر مدار کمک میکنند.
نقش برد مدار چاپی در تجهیزات الکترونیکی
یک PCB دقیق و اصولی طراحیشده میتواند صدها قطعه را در فضایی بسیار کوچک کنار هم جای دهد، مسیرهای ارتباطی آنها را فراهم کند، نویزهای الکتریکی را کاهش دهد و دمای ایجاد شده در سیستم را مدیریت کند. در مقابل، طراحی نادرست یا استفاده از مواد بیکیفیت میتواند منجر به:
- افت ولتاژ
- قطع ارتباط بین قطعات
- تولید حرارت بیش از حد
- عملکرد ناپایدار مدار
دستهبندی بردهای مدار چاپی از نظر ساختار
نوع برد PCB |
ویژگیها |
برد یکرو (Single Layer) |
سادهترین نوع، فقط یک لایه مسی دارد، مناسب مدارهای ساده و ارزان |
برد دورو (Double Layer) |
لایه مسی در هر دو طرف، برای مدارهای پیچیدهتر استفاده میشود |
برد چندلایه (Multilayer) |
دارای 4 لایه یا بیشتر، بسیار متراکم، مناسب تجهیزات پیشرفته |
مراحل طراحی و تولید برد مدار چاپی (PCB)
طراحی و تولید برد مدار چاپی (PCB) فرایندی دقیق و چندمرحلهای است که از ترسیم شماتیک مدار آغاز شده و به ساخت نهایی برد فیزیکی منتهی میشود. این فرآیند نیازمند دانش فنی، دقت بالا و رعایت استانداردهای صنعتی است. در ادامه به مراحل اصلی این فرایند میپردازیم.
1. تعریف مشخصات فنی پروژه (Design Specification)
قبل از شروع طراحی، باید نیازها و عملکرد مورد انتظار از برد بهدقت مشخص شود. این اطلاعات شامل موارد زیر است:
- نوع قطعات الکترونیکی
- ولتاژ و جریان کاری
- شرایط محیطی (رطوبت، حرارت، تداخلات الکترومغناطیسی)
- ابعاد برد و تعداد لایهها
- استانداردهای مورد نیاز مانند EMC یا IPC
2. طراحی شماتیک مدار
در این مرحله، نقشه شماتیک مدار با استفاده از نرمافزارهایی مانند Altium Designer، KiCad، یا OrCAD طراحی میشود. شماتیک مدار، نمای کلی اتصالات بین قطعات را نشان میدهد و پایهی ایجاد فایلهای ساخت PCB است.

3. طراحی و چینش برد (Layout)
طراح، با توجه به شماتیک و مشخصات فنی، قطعات را روی برد قرار داده و مسیرهای اتصال بین آنها را تعیین میکند. در این مرحله باید به موارد زیر توجه ویژه داشت:
- حداقل فاصله بین مسیرهای مسی
- مدیریت گرما و انتشار حرارت
- طراحی صحیح مسیرهای تغذیه (Power Planes)
- کاهش نویز و جلوگیری از تداخل سیگنالها
4. بررسی طراحی (DRC & ERC)
پیش از ارسال به تولید، برد باید از نظر خطاهای الکتریکی و طراحی بررسی شود. این بررسیها شامل:
- DRC (Design Rule Check): اطمینان از رعایت فاصلهها و محدودیتهای طراحی
- ERC (Electrical Rule Check): بررسی صحت اتصالات و ولتاژها
5. تولید فایلهای Gerber
پس از تأیید نهایی طراحی، فایلهای خروجی مخصوص تولید (مانند Gerber, Drill File, و Netlist) تولید میشوند. این فایلها دقیقاً مسیرهای مسی، سوراخها، لایهها، و اطلاعات لحیمکاری را مشخص میکنند و برای ارسال به کارخانه تولیدکننده الزامی هستند.
6. ساخت فیزیکی برد مدار چاپی
این مرحله در کارخانه تولید PCB انجام میشود و شامل مراحل زیر است:
- آمادهسازی لایه پایه
صفحات فایبرگلاس یا رزین آماده و با لایهای از مس پوشانده میشوند.
- چاپ مسیرها
با استفاده از تکنیکهایی مانند فتولیتوگرافی یا لیزری، مسیرهای مورد نیاز روی برد تعریف میشوند.
- اچ کردن (Etching)
بخشهای غیرضروری از لایه مس حذف شده و تنها مسیرهای مورد نظر باقی میمانند.
- سوراخکاری (Drilling)
برای عبور پایه قطعات یا اتصال لایهها، سوراخهایی با دقت بالا روی برد ایجاد میشود.
- آبکاری و متالیزه کردن سوراخها
در بردهای دو لایه یا چند لایه، سوراخها باید رسانا شوند تا لایهها به یکدیگر متصل شوند.
- اضافهکردن ماسک لحیم و چاپ سیلک
برای محافظت از مسیرهای مسی و تسهیل در مونتاژ، ماسک سبز رنگ و چاپ علائم روی برد اعمال میشوند.
نکات تکمیلی
در بردهای دولایه یا چندلایه، برای برقراری اتصال الکتریکی میان لایهها از سوراخهای آبکاریشده استفاده میشود. این سوراخها پس از عملیات متالیزه کردن، رسانا میشوند و ارتباط بین مسیرهای مسی در لایههای مختلف را برقرار میکنند.
در این بردها اصطلاحاتی مانند پد (PAD) و ویا (VIA) رایج هستند. اگر سوراخ محل نصب قطعه باشد، پد نام دارد؛ ولی اگر تنها برای ایجاد ارتباط بین لایهها باشد، ویا خوانده میشود.
در بردهای متالیزه، این سوراخها با آبکاری به لایههای دیگر متصل میشوند، اما در بردهای غیرمتالیزه (بردهای معمولی)، این آبکاری انجام نشده و لایهها از نظر الکتریکی از هم جدا هستند. به همین دلیل، بردهای غیرمتالیزه دولایه عملاً دو برد مستقل از هم به شمار میروند.
در بردهای چندلایه پیشرفته، انواع مختلفی از ویا استفاده میشود:
- ویا کور (Blind): تنها از سطح بالایی یا پایینی برد به یکی از لایههای داخلی امتداد دارد، اما به طرف دیگر برد نمیرسد.
- ویا دفنشده (Buried): بهصورت کامل در بین لایههای میانی قرار دارد و از بیرون برد دیده نمیشود.
- سوراخ Through Hole: سوراخی است که از یک سمت برد وارد شده و به طرف دیگر خارج میشود، معمولاً برای قطعات THT یا اتصالات کامل بین تمامی لایهها به کار میرود.
7. تست الکتریکی و کنترل کیفیت
پس از تولید برد خام، تستهای مختلفی برای بررسی کیفیت اتصالها، بررسی کوتاه یا باز بودن مسیرها، مقاومت مسیرها، و امپدانس انجام میشود. این مرحله با دستگاههای خودکار و بر اساس اطلاعات Netlist انجام میشود.

نکات کلیدی برای موفقیت در تولید PCB
عامل موفقیت |
توضیح |
رعایت استانداردهای طراحی |
مانند IPC-A-600 و IPC-2221 برای اطمینان از کیفیت |
انتخاب مواد اولیه با کیفیت |
مخصوصاً فایبرگلاس، مس، و رزینهای ضد حرارت |
طراحی حرارتی مناسب |
برای جلوگیری از داغ شدن یا سوختن قطعات |
همکاری با تولیدکننده معتبر |
برای اطمینان از دقت، قیمت منصفانه و پشتیبانی |
نرمافزارهای طراحی و شبیهسازی برد مدار چاپی (PCB)
طراحی برد مدار چاپی دیگر مانند گذشته به صورت دستی و روی کاغذ انجام نمیشود. امروزه مهندسان الکترونیک از نرمافزارهای تخصصی طراحی PCB استفاده میکنند که نهتنها امکان ترسیم شماتیک و لایهبندی برد را فراهم میکنند، بلکه قابلیت شبیهسازی، آنالیز عملکرد و بررسی خطاهای احتمالی را نیز دارند.
در این بخش با محبوبترین نرمافزارهای طراحی PCB آشنا میشویم و کاربردهای آنها را بررسی میکنیم.

اهمیت استفاده از نرمافزار در طراحی PCB
استفاده از نرمافزارهای حرفهای، مزایای زیر را دارد:
- افزایش دقت در طراحی و جلوگیری از خطاهای انسانی
- امکان بررسی الکتریکی خودکار (DRC و ERC)
- مدلسازی سهبعدی و مشاهده نمای نهایی برد
- طراحی بهینه مسیرهای سیگنال و توان
- ایجاد فایلهای خروجی استاندارد (مانند Gerber) برای تولید
مهمترین نرمافزارهای طراحی برد مدار چاپی
نام نرمافزار |
ویژگیها |
مناسب برای |
Altium Designer |
جامعترین نرمافزار با امکانات طراحی، شبیهسازی، مدلسازی 3D و مدیریت BOM |
شرکتهای حرفهای و پروژههای پیچیده |
KiCad |
رایگان، متنباز و با قابلیت طراحی چندلایه و خروجیهای دقیق |
طراحان مستقل و استارتاپها |
EAGLE (Autodesk) |
رابط کاربری ساده، کتابخانه گسترده، یکپارچه با Fusion 360 |
پروژههای متوسط و دانشجویی |
Proteus |
شبیهسازی همزمان مدار و طراحی PCB، مناسب برای آموزش |
آموزشگاهها و کاربردهای آموزشی |
OrCAD |
قدرتمند در شبیهسازی سیگنال و طراحی پیشرفته مدار |
صنایع نظامی، مخابرات و خودرو |
EasyEDA |
تحت وب، رایگان، با قابلیت سفارش مستقیم PCB |
طراحیهای سریع و مبتدیها |
محیط طراحی برد در نرمافزارها
اغلب نرمافزارهای طراحی PCB دارای دو بخش اصلی هستند:
1. طراحی شماتیک (Schematic Design)
در این بخش، قطعات مانند مقاومت، خازن، آیسی و ... از کتابخانه انتخاب شده و نحوه اتصال آنها مشخص میشود.
2. طراحی برد (PCB Layout)
پس از اتمام شماتیک، مسیرهای اتصالات روی برد ترسیم شده، قطعات چیدمان میشوند، و لایهها، سوراخها و ماسک لحیم مشخص میگردند.
نکاتی برای انتخاب بهترین نرمافزار PCB
برای انتخاب نرمافزار مناسب طراحی برد مدار چاپی باید به موارد زیر توجه کرد:
- نوع پروژه: پیچیدگی مدار، تعداد لایهها، دقت مورد نیاز
- هزینه: آیا نسخه رایگان کافی است یا نیاز به نسخه حرفهای دارید؟
- کتابخانه قطعات: نرمافزارهایی با پایگاه داده بزرگ انتخاب بهتری هستند
- پشتیبانی و آموزش: وجود مستندات، انجمن کاربران یا ویدئوهای آموزشی
- قابلیت صدور فایل Gerber: برای ارسال مستقیم به کارخانه تولید
کاربرد شبیهسازی در طراحی PCB
یکی از امکانات بسیار مفید برخی از نرمافزارها، شبیهسازی عملکرد مدار قبل از ساخت واقعی است. در این شبیهسازی میتوان مواردی نظیر:
- افت ولتاژ
- تأخیر در سیگنالها
- ایجاد نویز
- گرمای تولیدی مسیرها
را پیشبینی و اصلاح کرد. این کار کمک میکند تا هزینه طراحی و تولید به میزان قابلتوجهی کاهش یابد.
مونتاژ و تست نهایی برد مدار چاپی (PCB)
پس از طراحی و تولید برد خام، نوبت به مرحلهای حساس و حیاتی میرسد: مونتاژ قطعات الکترونیکی روی PCB و سپس تست و کنترل کیفیت نهایی. این مرحله تعیین میکند که آیا برد عملکرد مورد انتظار را خواهد داشت یا نه. در این بخش، فرایند مونتاژ، استانداردهای کنترل کیفیت و انواع تستهای متداول را بررسی میکنیم.
مونتاژ PCB چیست؟
مونتاژ PCB (یا PCBA – Printed Circuit Board Assembly) به فرایند نصب قطعات الکترونیکی مانند مقاومت، آیسی، دیود، ترانزیستور و ... روی برد خام گفته میشود. این مونتاژ میتواند به دو روش اصلی انجام شود:
1. مونتاژ دستی
در پروژههای نمونه اولیه یا تیراژ پایین انجام میشود. شامل لحیمکاری دستی قطعات DIP یا SMD است و توسط تکنسین مجرب انجام میگیرد.
2. مونتاژ ماشینی
در حجم بالا از ماشینآلات تماماتوماتیک مانند دستگاههای Pick & Place، کورههای Reflow و ماشینهای Wave Soldering استفاده میشود.
روشهای نصب قطعات روی PCB
نوع نصب |
توضیحات |
کاربرد |
THT (Through-Hole Technology) |
پایه قطعات از سوراخ برد عبور میکند و در پشت لحیم میشود |
قطعات مقاوم در برابر شوک، مدارهای صنعتی |
SMT (Surface Mount Technology) |
قطعات بدون عبور از برد، روی سطح لحیم میشوند |
رایجترین روش برای مونتاژ سریع، دقیق و متراکم |
Hybrid (ترکیبی) |
ترکیبی از SMT و THT |
بردهایی که به هر دو نوع قطعه نیاز دارند |
مراحل کلیدی در فرایند مونتاژ PCB
1. آمادهسازی برد خام: تمیزکاری، بررسی ظاهری و چیدمان قطعات
2. قرارگیری قطعات (Placement): به صورت دستی یا اتوماتیک
3. لحیمکاری (Soldering): معمولاً با کوره Reflow برای SMT یا لحیم موجی برای THT
4. بازرسی چشمی یا ماشینی: بررسی خطاهای لحیم، جایگذاری اشتباه یا قطعات معیوب
5. تست عملکردی (Functional Testing): بررسی کامل مدار از نظر ولتاژ، جریان، و انتقال سیگنال
6. بستهبندی نهایی و آمادهسازی برای تحویل

تست و کنترل کیفیت در مونتاژ PCB
برای اطمینان از عملکرد دقیق بردهای مونتاژ شده، چند نوع تست مهم انجام میشود:
1. تست بصری (Visual Inspection)
با چشم یا دوربین مخصوص برای بررسی ظاهر برد و کیفیت لحیمها
2. AOI (Automated Optical Inspection)
دستگاههای هوشمند که با الگوریتمهای پردازش تصویر، خطاهای مونتاژ را تشخیص میدهند.
3. X-Ray Inspection
برای بررسی لحیمکاری BGA و قطعاتی که پایههای آنها از دید خارج است.
4. ICT (In-Circuit Test)
بررسی مقاومت، خازن، دیود و سایر قطعات در مدار با استفاده از پروبهای مخصوص
5. Functional Testing (FCT)
تست نهایی عملکرد مدار بر اساس شرایط واقعی کاری
اهمیت کنترل کیفیت در تولید صنعتی PCB
کنترل کیفیت نهتنها از بروز خطاهای فنی جلوگیری میکند، بلکه موجب:
- افزایش طول عمر مدار
- کاهش نرخ خرابی در مشتریان نهایی
- بهینهسازی هزینههای تولید
- ارتقاء اعتبار برند تولیدکننده
میشود. به همین دلیل، شرکتهایی مانند آریا مدار ارجمند از تجهیزات پیشرفته کنترل کیفیت استفاده میکنند تا هر برد پس از مونتاژ با حداکثر دقت بررسی شود.
بازیافت برد مدار چاپی (PCB) و بازیابی فلزات باارزش
با توجه به رشد روزافزون تولیدات الکترونیکی و مصرف گسترده بردهای مدار چاپی در دستگاههای مختلف، مسئله بازیافت PCB به یکی از دغدغههای جدی محیطزیستی و اقتصادی تبدیل شده است. بردهای الکترونیکی مستعمل نهتنها منابعی ارزشمند از فلزات گرانبها را در خود جای دادهاند، بلکه در صورت دفع نادرست، میتوانند آسیبهای جبرانناپذیری به طبیعت وارد کنند.
در دو تصویری که در ادامه قرار دارند، میتوان یک قطعه فلزی و مراحلی که برای ساخت آن طی می شود را مشاده کرد.


چرا بازیافت برد مدار چاپی اهمیت دارد؟
بردهای الکترونیکی به دلیل ترکیب پیچیدهای از فلزات، پلاستیکها و رزینها، بازیافت دشواری دارند؛ اما همین پیچیدگی باعث شده که ارزش بازیابی آنها بسیار بالا باشد.
مهمترین دلایل بازیافت PCB:
- جلوگیری از آلودگی خاک و آب بهدلیل وجود فلزات سنگین مانند سرب، قلع و نیکل
- بازیابی فلزات گرانبها مانند طلا (Au)، نقره (Ag)، پالادیوم (Pd) و مس (Cu)
- صرفهجویی در استخراج منابع طبیعی و کاهش هزینههای تولید
- ایجاد اشتغال در حوزه صنعت بازیافت الکترونیکی
ترکیبات باارزش در یک برد مدار چاپی
مواد اصلی بهکاررفته در ساخت PCBها شامل موارد زیر است:
ماده |
کاربرد |
درصد وزنی تقریبی |
رزین اپوکسی و فایبرگلاس |
ساختار عایق برد |
30–35٪ |
مس |
مسیرهای رسانا |
20–25٪ |
نیکل و آهن |
پوشش و قطعات |
5–10٪ |
طلا و نقره |
کانکتورها و سطوح ویژه |
< 1٪ |
سرب و قلع |
در آلیاژ لحیمکاری |
1–3٪ |
پلاستیکها |
بدنه و سوکتها |
10–15٪ |
در بسیاری از موارد، ارزش فلزات بهکاررفته در یک برد از سنگ معدنی طبیعی بیشتر است، مخصوصاً در بردهای موبایل، کامپیوتر یا تجهیزات نظامی.

با مطالعه جدول می توان دریافت که Au ،Cu ،Pd و Ag تقریباً تمام ارزش مادی و اقتصادی برد مدار چاپیهای زائد را تشکیل میدهند؛ بنابراین، بازیافتکنندگان PCB بیش از هر چیز بر بازیابی این فلزات متمرکز هستند.
مراحل بازیافت بردهای مدار چاپی
1. جداسازی مکانیکی
بردها خرد شده و قطعات الکترونیکی از سطح آنها جدا میشوند. این مرحله شامل:
- آسیاب برد
- جداسازی با جریان هوا یا الکترواستاتیک
- جداسازی فلز از پلاستیک
2. فرآیندهای حرارتی یا شیمیایی
برای استخراج فلزات، بردها وارد کوره میشوند یا در محلولهای شیمیایی (مانند اسید نیتریک) قرار میگیرند. این کار منجر به جداسازی طلا، نقره و مس میشود.
3. تصفیه و بازیافت فلزات
فلزات استخراجشده تصفیه شده و بهصورت شمش یا پودر برای استفاده مجدد در صنایع به بازار عرضه میشوند.
چالشهای بازیافت PCB
- استفاده از مواد سمی و خطرناک در برخی بردها
- نیاز به تجهیزات پیشرفته و هزینهبر
- مخاطرات زیستمحیطی در صورت مدیریت غیراصولی فرآیند
- دشواری بازیافت فلزات با درصد بسیار پایین
نقش بازیافت در اقتصاد جهانی PCB
طبق آمار، بیش از ۱ تریلیون دلار در سال گردش مالی صنعت بردهای الکترونیکی است. در این میان، بازیافت PCBهای رایانه های شخصی مستعمل به منبعی حیاتی برای تأمین فلزات ارزشمند تبدیل شده است. کشورهای پیشرفته، با سرمایهگذاری در فناوریهای سبز، توانستهاند هم بهرهوری اقتصادی خود را افزایش دهند و هم از آسیبهای زیستمحیطی بکاهند.
موارد اصلی به کار رفته در یک برد مدار چاپی استاندارد که برای کامپیوتر کاربرد دارد را در تصویر زیر مشاهده میکنید.

برای بازیافت چنین قطعه ای باید آن را به چند دسته بر اساس مواد تشکیل دهنده تقسیم کرد:
- دسته اول: شامل مس، آلومینیوم، پلی استایرن با ضربه بالا HIPS، آکریلونیتریل-بوتادین-استایرن ABS، پلی (وینیل کلرید) و سایر پلاستیکهای کاربردی میشود و برای بازیافت پروسه آسانتری دارند.
- دسته دوم: شامل تمام فولادها و شیشه هاست که میتوان با عملیاتی ساده تر آنها را بازیافت کرد و 54 درصد را شامل میشود.
- دسته سوم: 15% درصد است و شامل موادی است که بازیافت آنها دشوار میباشد.
راهکارهای بهینه برای مدیریت ضایعات PCB
- طراحی بردها بهگونهای که بازیافت آسانتری داشته باشند
- استفاده از لحیم بدون سرب (Lead-free)
- آموزش افراد در زمینه جداسازی و مدیریت پسماند الکترونیکی
- همکاری بین تولیدکنندگان، مصرفکنندگان و بازیافتکنندگان برای ایجاد چرخه بازیافت پایدار
تحلیل صنعت جهانی تولید برد مدار چاپی (PCB)
صنعت تولید برد مدار چاپی یکی از ارکان اصلی زنجیره تأمین تجهیزات الکترونیکی در جهان است. از گوشیهای هوشمند و لپتاپ گرفته تا تجهیزات نظامی و هوافضا، همگی به PCB وابستهاند. رشد بیوقفه فناوری، تقاضا برای بردهای پیشرفته و چندلایه را افزایش داده و به همین نسبت، رقابت جهانی در این صنعت شدت گرفته است.
جایگاه صنعت PCB در بازار جهانی
طبق گزارشهای بینالمللی، بازار PCB در سالهای اخیر رشدی پایدار و پرشتاب را تجربه کرده است. آمارها نشان میدهد:
- ارزش بازار جهانی تولید PCB در سال ۲۰۲۳ بیش از ۸۰ میلیارد دلار برآورد شد.
- پیشبینی میشود این بازار تا سال ۲۰۳۰ به بیش از ۱۲۰ میلیارد دلار برسد.
محرکهای اصلی این رشد شامل توسعه فناوری 5G، خودروهای الکتریکی، اینترنت اشیا (IoT) و تجهیزات پزشکی پیشرفته هستند.
بزرگترین تولیدکنندگان PCB در جهان
در حال حاضر، بیش از ۷۰٪ تولید جهانی PCB در قاره آسیا متمرکز است. چین، تایوان، کره جنوبی، و ژاپن بازیگران اصلی این بازار هستند.
کشور |
سهم از تولید جهانی |
مزایا |
چین |
بیش از ۵۰٪ |
نیروی کار ارزان، ظرفیت تولید بالا، پشتیبانی دولتی |
تایوان |
حدود ۱۳٪ |
فناوری پیشرفته، تولیدات باکیفیت بالا |
کره جنوبی |
حدود ۸٪ |
تخصص در بردهای پیشرفته برای صنایع الکترونیک و نیمههادی |
ژاپن |
حدود ۹٪ |
تمرکز بر کیفیت، نوآوری و صنایع پزشکی و نظامی |
آلمان و فرانسه |
مجموعاً ۶–۷٪ |
تولیدات دقیق و سفارشیسازی بالا |
آمریکا |
کمتر از ۵٪ |
تمرکز بر تولید نظامی و فناوری پیشرفته |
نکته جالب اینکه هیچ شرکت آمریکایی در میان ده تولیدکننده برتر PCB در دنیا قرار ندارد.
دلایل برتری آسیا در صنعت PCB
1. اقتصاد مقیاس در چین با کارخانههای بزرگ و تولید انبوه
2. زنجیره تأمین کامل: از مواد اولیه تا مونتاژ نهایی در داخل منطقه
3. سرمایهگذاری مداوم در اتوماسیون و فناوریهای تولید
4. نیروی کار متخصص و مقرونبهصرفه
روندهای نوظهور در صنعت PCB
- افزایش بردهای چندلایه و انعطافپذیر (Flexible & Rigid-Flex PCBs)
- طراحی بردهای با چگالی بالا (HDI) برای تجهیزات کوچکتر و قدرتمندتر
- استفاده از مواد جدید مانند سرامیک، پلیایمید و آلومینیوم
- بکارگیری فناوریهای سبز در تولید برای کاهش آلایندگی
رقابت آینده در بازار PCB
در آیندهای نهچندان دور، رقابت در بازار PCB بیشتر به سمت تخصصیسازی، سفارشیسازی، کیفیت بالا و زمان تحویل کوتاهتر خواهد رفت. کشورهایی که بتوانند بهطور همزمان روی تکنولوژی، سرعت تولید و سازگاری با محیطزیست سرمایهگذاری کنند، برنده واقعی این صنعت خواهند بود.
جایگاه ایران در صنعت PCB
اگرچه ایران در حال حاضر جزو صادرکنندگان اصلی این حوزه محسوب نمیشود، اما شرکتهایی مانند آریا مدار ارجمند توانستهاند با اتکا به تجهیزات مدرن، نیروی انسانی متخصص و توسعه زیرساختهای داخلی، گامهایی مؤثر در تولید بردهای باکیفیت و رقابتپذیر بردارند. فرصت مناسبی برای کاهش وابستگی وارداتی در حوزه بردهای الکترونیکی پیشروی صنعت داخلی قرار دارد.
راهنمای ثبت سفارش و ساخت نمونه اولیه برد مدار چاپی (PCB)
فرایند سفارش برد مدار چاپی (PCB) یکی از مهمترین مراحل در توسعه محصول الکترونیکی است. چه برای ساخت یک نمونه اولیه (Prototype) و چه برای تولید انبوه، باید به جزئیات طراحی، انتخاب مواد، مشخصات تولید، و دقت اجرایی توجه ویژه داشت. در این بخش به شما نشان میدهیم چگونه بهترین نتیجه را از سفارش PCB خود بگیرید، و چرا ساخت نمونه اولیه میتواند مسیر توسعه را هموارتر کند.
چرا ساخت نمونه اولیه PCB اهمیت دارد؟
نمونه اولیه یا Prototype PCB، بردی است که در تیراژ پایین (معمولاً یک تا چند عدد) تولید میشود تا:
- عملکرد طراحی شما در دنیای واقعی بررسی شود
- قبل از تولید انبوه، اشکالات احتمالی شناسایی و اصلاح گردد
- هزینههای اشتباه در تولید در مقیاس بالا کاهش یابد
- بازخورد مهندسی و عملی از عملکرد مدار دریافت شود
ساخت نمونه اولیه به خصوص در پروژههای پیچیده یا برای محصولاتی که وارد بازار میشوند، اجتنابناپذیر است.
مراحل سفارش PCB در آریا مدار ارجمند
1. ارسال فایلهای طراحی
مشتری فایلهای Gerber، Drill، و در صورت وجود فایل BOM (لیست قطعات) را برای تیم فنی ارسال میکند.
2. بررسی فایلها و مشاوره تخصصی
تیم طراحی مدار آریا مدار، فایلها را بررسی کرده و در صورت نیاز به بهینهسازی یا رفع اشکال، مشاوره رایگان ارائه میدهد.
3. اعلام قیمت و زمان تحویل
با توجه به تعداد لایهها، ابعاد، نوع متریال، و تیراژ، هزینه تولید و مدت زمان تحویل اعلام میگردد.
4. تولید و کنترل کیفیت نمونه اولیه
بردهای تولیدشده تحت تستهای الکتریکی و بصری قرار گرفته و پس از اطمینان از کیفیت نهایی، به مشتری تحویل داده میشوند.
5. امکان تولید انبوه پس از تأیید
در صورت رضایت از نمونه اولیه، امکان سفارش در تیراژ بالا وجود دارد.
مشخصاتی لازم هنگام ثبت سفارش برد مدارچاپی
پارامتر |
گزینهها/توضیح |
تعداد لایه |
یکرو، دورو، چندلایه (4، 6، 8 و...) |
جنس برد |
FR4، پلیایمید، آلومینیوم، سرامیک |
ضخامت برد |
معمولاً 1.6 میلیمتر یا سفارشی |
ضخامت مس |
1 اونس، 2 اونس، یا بیشتر |
رنگ ماسک لحیم |
سبز (پیشفرض)، آبی، مشکی، قرمز |
نوع سوراخکاری |
معمولی، متالیزه، میکروویو |
مونتاژ قطعات |
نیاز دارید یا خیر؟ (SMT/THT یا بدون مونتاژ) |
مزایای ثبت سفارش از شرکت داخلی مانند آریا مدار ارجمند
- تحویل سریعتر نسبت به سفارشهای خارجی
- ارتباط مستقیم و مشاوره دقیق در تمام مراحل
- پشتیبانی فارسی و پاسخگویی تلفنی و آنلاین
- عدم نیاز به پرداخت ارزی یا مشکلات گمرکی
- کیفیت رقابتی با نمونههای خارجی
اشتباهات رایج در سفارش PCB که باید از آنها پرهیز کرد
- ارسال فایل Gerber ناقص یا با فرمت اشتباه
- عدم مشخصکردن دقیق ضخامت مس یا نوع برد
- ناهماهنگی بین شماتیک مدار و PCB Layout
- سفارش انبوه بدون تست نمونه اولیه
- استفاده از تولیدکنندگان غیرمعتبر با تجهیزات قدیمی
برای سفارش برد مدار چاپی مطابق با نیاز خود با قیمت و کیفیت مناسب از شرکت آریا مدار ارجمند میتوانید از دکمه سفارش آنلاین موجود در وبسایت پیشرو استفاده نمایید.
شروع سفارش برد مدار چاپی
انواع مدار چاپی
SERIAL |
ITEM |
TECHNICAL DATA |
1 |
Board Type |
Rigid Board, RF |
2 |
Material |
FR4 Standard TG155 °C, ROGERS,
TEFLON
|
3 |
Layers |
1-8 Layers Pcb Prototype
|
4 |
Max Board Size |
400mm * 600mm |
5 |
Board Thickness |
0.25mm - 3.20mm |
6 |
Min line Width |
0.15 mm |
7 |
Min Space Width |
0.1 mm |
8 |
Min Hole Size |
0.2 mm |
9 |
Min Annular Ring |
0.15mm |
10 |
Copper Thickness |
35um - 70um |
11 |
Inner Layer Copper Thickness |
18um ,35um |
12 |
Solder Mask Color |
Green, Black, White, Blue, Red, Yellow |
13 |
Silkscreen (Legend) Color |
White, Black, Yellow |
14 |
Surface Finishing |
HASL - Hot Air Solder Leveling
ENIG - Electro less Nickel / Immersion
Gold
|
15 |
Electrical Test |
Yes |
16 |
AOI (Automatic Optical Inspection) Test
|
Yes
|
17 |
Min Core Thickness For Multilayer
|
0.25 mm |
18 |
FR4 TG 140 °C Prepreg Specification For Multi layer
|
106 RC 71.5% 57um
1080 RC 62% 76um
2113 RC 56% 100um
2116 RC 53% 130um
7628 RC 43% 200um
|
دانلود لیست انواع مدار چاپی