مدار چاپی آریا مدار ارجمند

مدار چاپی آریا مدار ارجمند

آریا مدار ارجمند در زمینه طراحی، تهیه نمونه‌ی اولیه و تولید برد مدار چاپی فعالیت می‌نماید و سالها تجربه همکاری با کارخانه‌های وسیع، دانشگاه‌ها و موسسات تحقیقاتی و... را دارد. مدار چاپی یا بُرد الکترونیکی یا بُرد مدار چاپی از نظر مکانیکی پشتیبانی و به‌طور الکتریکی اجزای الکترونیکی را با استفاده از شیارهای رسانا، نوار و دیگر ویژگی‌های حک شده از ورق‌های چند لایه مس بر روی یک بستر غیر رسانا متصل می‌کند. مدار چاپی به صورت اختصاری PCB نامیده می‌شوند که اختصار یافته عبارت Printed circuit board می‌باشد.

چیزی به عنوان صفحه مدار چاپی استاندارد وجود ندارد. هر PCB عملکرد منحصر به فردی برای یک محصول خاص دارد، بنابراین تولید PCB فرآیند پیچیده ای است که از مراحل متعددی تشکلی می‌شود. امکان سفارش آنلاین مدار چاپی خاص برای هر کاربردی در وبسایت پیش‌رو وجود دارد. هنگامی که مدارهای چاپی را از آریا مدار ارجمند سفارش می دهید، کیفیتی را خریداری می کنید که با گذشت زمان هزینه‌ای که پرداخت کرده‌اید را جبران خواهد کرد. این موضوع را با کنترل کیفیت دقیق تضمین می‌کنیم و همین موضوع مزیت برتر مدارهای چاپی آریا مدار ارجمند به نسبت سایر تأمین کنندگان است و تیم متخصص ما اطمینان می دهد که محصولی که به دست شما می رسد کاملا آنچه وعده داده‌ایم خواهد بود.

مراحل ساخت مدار چاپی

بردهای مدار چاپی در مراحل زیر تولید می شود:

مرحله مهندسی و پیش تولید مدار
آماده سازی ابزارهای نوری برای ساخت مدار چاپی
چاپ لایه ها
چاپ فلزی لایه های داخلی مدار
بازرسی نوری خودکار یا AOI
مرتبط سازی لایه های مدار
مته زنی مدار چاپی
آبکاری مس
تصویر برداری و استفاده از پروتوی اشعه ماورائ بنفش
آبکاری
مته زنی لایه های بیرونی
بازرسی اتوماتیک لایه های بیرونی یا AOI
جوشکاری
اتمام کار سطح
پروفایل یا برش به اندازه درخواستی
تست الکتریکی مدار چاپی تولید
تست نهایی
بسته بندی مدار چاپی سفارشی

انواع مدار چاپی

SERIAL ITEM TECHNICAL DATA
1 Board Type Rigid Board, RF
2 Material FR4 Standard TG 140 °C, ROGERS, TEFLON
3 Layers 1-8 Layers Pcb Prototype
4 Max Board Size 400mm * 600mm
5 Board Thickness 0.25mm - 3.20mm
6 Min line Width 0.15 mm
7 Min Space Width 0.1 mm
8 Min Hole Size 0.2 mm
9 Min Annular Ring 0.15mm
10 Copper Thickness 35um - 70um
11 Inner Layer Copper Thickness 18um ,35um
12 Solder Mask Color Green, Black, White, Blue, Red, Yellow
13 Silkscreen (Legend) Color White, Black, Yellow
14 Surface Finishing HASL - Hot Air Solder Leveling
ENIG - Electro less Nickel / Immersion
Gold
15 Electrical Test Yes
16 AOI (Automatic Optical Inspection) Test Yes
17 Min Core Thickness For Multilayer 0.25 mm
18 FR4 TG 140 °C Prepreg Specification For Multi layer 106 RC 71.5% 57um
1080 RC 62% 76um
2113 RC 56% 100um
2116 RC 53% 130um
7628 RC 43% 200um


دانلود کنید